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欧洲半导体产业协会（ESIA）是欧洲半导体行业最具代表性的行业机构，由恩智浦（NXP）、英飞凌（ Infineon）等芯片制造商以及比利时微电子研究中心（IMEC）和弗劳恩霍夫研究所（Fraunhofer）等研究机构共同组成。

ESIA近日发表声明称，如果欧盟想要在全球保持技术领先地位，就应该尽快出台《芯片法案2.0》。

欧盟《芯片法案》于2023年9月生效。该计划旨在推动430亿欧元公共和私人投资，帮助欧盟在2030年前生产全球20%的半导体。

ESIA在声明中指出，《芯片法案2.0》只是“一个基本构件”，欧盟仍然需要重新考虑其覆盖范围，精简程序，弥补其中差距。

其中一个步骤是快速跟踪国家援助计划，这是该法规吸引大型国际公司和增加欧盟境内芯片工厂数量的最重要机制之一。

目前，欧盟仍未批准对英特尔计划在德国建设300亿欧元超大型工厂的国家援助。上个月，欧盟刚刚批准了50亿欧元的投资，支持台积电在德雷斯顿建立芯片厂，而这距离这家台湾芯片巨头宣布投资欧盟已经有一年之久。

ESIA认为，另一个步骤是支持开放贸易。该组织倡导“更积极的经济安全方针”，而不是“依赖限制性和保护性措施”的防御战略。

最后，ESIA提出了一个协调的、“整体”的产业战略，其中包括在欧洲委员会内设立一个特别机构，专门负责半导体产业政策。

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