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据彭博社报道,美国当地时间周一,日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm已向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股(IPO)申请书。受益于人工智能的发展浪潮,Arm此番申请纳斯达克上市有望成为今年美国交易所最大规模的IPO,这也将成为继阿里巴巴、Facebook之后,美股历史上第三大的IPO。报道称,Arm计划在9月的第一周开始路演,并在随后的下一周公布发行价格。《日本经济新闻》称,Arm将根据机构投资者的需求动向决定发行价,预估市值将超过600亿美元。根据上述报道,自2022年以来,美国IPO市场一直处于低迷状态,能否随着Arm的大型上市再次活跃起来备受关注。

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