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本文为《全球科创观察》2023年第4期“专题研究”栏目内容。本期全部内容可点此查看。

半导体是数字经济的关键，在美国和其他国家，半导体行业已经成为政治讨论的重点话题。美国政府出台了芯片法案，该法案计划为国内半导体制造拨出390亿美元的政府资金，并为半导体研发和劳动力拨出数十亿美元。

许多人将美国在全球半导体制造业中份额的下降作为采取这些措施的理由，把其他国家不公平的补贴作为根本原因。大部分讨论都集中在评估其他国家正在实施的政策和应对这些国家的政策上面。

制定标准、自愿退出全球市场以及解决短期产品短缺都不是较好的战略。美国半导体产业的“衰退”将政策讨论的焦点聚集在美国如何建立一个可持续的、以市场为中心的半导体政策上。如何利用美国金融、产业和学术的优势加速该行业在未来十年的发展？美国如何确保半导体领域的全球竞争优势？美国要想建立一个开放的、全球性的、长期的、包容的、成功的半导体战略，必须认识到竞争优势不是来自于模仿他人，而是来自于深化美国现有的优势。

美国半导体政策的十大目标

美国的半导体政策必须产生切实的影响，因此我们提出了十大目标，以推动政策执行：

1.全球和美国半导体行业基本健康发展，并继续推动全球创新，各行业的年收入均呈正增长，研发强度（研发支出占销售收入的百分比）保持稳定或有所增加。

2.美国保持或提高其全球半导体收入份额（目前为47%）和前端设计收入份额（目前为60%），同时在5—10年内将其在全球半导体制造业中的份额从目前的约10%提高到约15%，长远目标是在10—15年内达到约20%。

3.全球排名前五的半导体制造商（英特尔、三星、台积电、海力士和美光）在美国设立较大规模的制造工厂，每一个工厂都有能力将领先的技术节点作为alpha测试或beta测试的站点。

4.美国制造设施（包括材料、化学品和设备）的供应链是有韧性的，通过国内供应商、在美国制造的外国公司或在低风险外国地点的美国公司拥有的资产进行保障。

5.全球生态系统中的每一个非美国参与者（例如台积电、英飞凌、阿斯麦、尼康、东京电子、默克、联发科和海力士等）及其合作伙伴都将其重心放在美国半导体市场的需求上，并优先考虑美国客户。

6.在新兴半导体领域和相关基础技术（例如新材料、神经形态计算）中，美国在研究、开发和商业化方面具有明显的领导地位。

7.美国公司（包括半导体及其下游行业）在提供关键系统级技术方面领先于全球，这些技术决定了半导体产业转型（例如智能移动终端、计算机和云操作系统，机器学习框架，以及软件开发工具、接口标准、通信标准等）。

8.美国投资者对新兴半导体公司（例如创业公司）的投资额翻一番，并在所有关键的新兴领域开展投资。

9.美国行业每年新聘的博士人数增加一倍，同时增加行业中代表性不足群体的参与度。

10.美国产业至少建立三个新的半导体研究集群，这些集群的规模和专业技术能够长期繁荣发展。

为十大目标进行投融资的措施

一个好的方法是更广泛地考虑产业生态系统，将资源集中在关键问题上，鼓励其他资本共同投资，保持开放性和全球性，并以公开透明的方式运作。

关键的投资标准

美国应制定明确的投资标准，将公共和私人资本的资金分配给能够产生最大影响并促进成功的项目。这些标准包括：

• 提高美国人对半导体产业的兴趣，同时返还纳税人的钱并从中获得收益；

• 投资于私人资本和公司感兴趣但主要投资者有限的领域；

• 构建一个健康、持久、安全的供应链，并由强大的软件和系统架构生态系统提供支持；

• 以协调一致的方式支持对美国至关重要的美国公司和外国公司，促进全球行业共同发展；

• 从第三方投资者那里获得共同投资，以有效控制政府总体投资，降低风险，同时利用美国资本主义的独创性和政府资金获得必要的大规模投资。

同时支持美国和外国公司

拟议计划的目标是利用全球产业投资，以维持美国在半导体行业的竞争力。在当前令人担忧的地缘政治环境中，这一努力的外部定位至关重要。美国应避免将这一政策定位为对其他国家的报复性措施。如果外国公司符合美国的投资标准，允许进行充分的尽职调查，并以所需的透明度运营，则无论其总部位于何处，都应允许参与其中。自2000年以来，美国公司利用这些地区的激励措施和良好的运营环境，已将85%的新工厂建设地点设在美国以外。

广泛的投资机会

从逻辑上讲，在复杂的价值链中，需要多种类型的投资才能确保成功。每种类型都具有不同水平的收益率，以及不同的技术和其他业务风险。基金应寻找以下机会：

• 战略效率和资本累积——通过更低的资本和劳动力成本，为美国制造商与海外公司竞争提供公平竞争环境。

• 自动化——投资于自动化制造并降低劳动强度和成本劣势的公司和技术。

• 规模扩张和商业化——加强先进的、早期阶段的研究与可以将由此产生商业化突破的公司和投资者之间的联系。

• 业务扩展或新市场进入——支持半导体公司做出纪律严明、管理良好的努力，以进入邻近的半导体市场或对下游（如软件或系统级技术）进行集成；并与系统公司合作，投资进入半导体设计市场（例如设计自动驾驶逻辑半导体的汽车制造商）。

• 创新基础研究——为真正的先进研究工作提供资金，这些研究工作有利于整个行业，超出了大多数公司的投资时间框架，或者单个公司没有投资的动机，以及为具有长期战略意义的项目提供资金。

• 政府采购加速计划——在美国政府主导的基础设施（如太空计划）与新兴的美国半导体公司之间建立具体联系。

• 未来产业劳动力基础——通过投资美国大学的研究项目，鼓励美国和外国人才参加这些项目，鼓励毕业生留在美国的半导体领域（如物理学博士）。

投资机会和相应的方案

从合作伙伴那里获得共同投资：将520亿美元转化为2,000—2,500亿美元

美国绝对需要超过520亿美元才能实现拟议的十大目标。政策领导人需要弄清楚如何使用第三方资本，将资金可持续增长到2,000亿至2,500亿美元，这是真正能够产生重大和持久影响所需的金额。与第三方投资者合作的方法必须灵活，具体取决于所进行的投资类型、时间框架和所融资的基础业务。该方法需要满足投资者的收益和风险要求，否则政府基金将承担所有风险。

图1：拟议投资方案和资本分配目标摘要

吸引不同类型的投资者以实现资本最大化

美国金融系统和相关资产管理行业几乎与美国半导体行业一样复杂。以适当的资本成本从第三方筹集最大资本的关键是了解不同类型的资本提供者及其不同的收益要求和风险承受能力。建议重点关注的三个主要群体是私募股权、债务贷款人和风险投资。

私募股权——700亿美元的额外资本

私募股权投资公司是制造业投资的理想合作伙伴。大型半导体制造厂的典型股本收益率为较高的个位数。为了缩小差距，政府基金可以投资于资本结构中更高级的债务和优先股；这将解决私人股本投资者和政府面临的两大问题：纳税人风险和资本成本。首先，通过让第三方资本从属于纳税人，美国纳税人的损失将小得多，就像美国发展金融公司（DFC）的投资那样。第二，投资债务和/或优先股风险较低，具有较低的资本成本，使私募股权基金和半导体公司投资的普通股能够产生投资者所需的较高收益，这些投资者大多是美国养老金、捐赠基金和高净值个人。

我们提出了一个新的半导体技术资产复兴计划（STARP），当它与某项投资的资本组合结合时，将使700亿美元的私人股权资本成为经济资本，并与STARP一起投资。

债务贷款人——1,200亿美元的额外资本

投资收益率的一个重要影响因素是建造晶圆厂所需的大量时间以及生态系统中为其提供支持的能力。此外，成本也是一个因素；晶圆厂的设备极其昂贵，尤其是尖端半导体设备。该基金可以通过利用美联储的定期资产支持证券贷款机制（TALF）等贷款项目来降低成本。这项计划可以吸引大量的低成本资本，为美国的新工厂建设和海外的高补贴工厂建设铺平道路。这项工作将要求基金向美国财政部提供50亿美元的资金。

财政部将使用这笔资金对美联储的TALF 3.0 13.3机制进行“股票化”。有了财政部的第一笔资本和次级普通股形式的私募股权资本，TALF 3.0可以为项目中的借款人提供12.5倍的杠杆率。凭借12.5倍的杠杆率和财政部的担保，美联储可以以1.5%的利率向合格的TALF 3.0借款人提供中短期资本贷款。借款人将筹集额外资本，约占贷款和租赁总额的十二分之一。考虑到资产管理费用后，TALF 3.0借款人的投资者可能会获得低至十几倍的收益。半导体公司获得的中期融资仅为2.50%。随着工厂进入建设阶段，TALF 3.0设备贷款可能会在资本积累部分优先转为新的高级定期债务贷款，与半导体公司和私募股权对这些大规模项目的普通股权投资相匹配。总的来说，该基金向财政部提供的50亿美元可能会吸引超过100亿美元的债务资本，美联储通过TALF 3.0提供1,100亿美元的贷款，从而在资本结构的顶层增加1,200亿美元。

基金、STARP和TALF——实现振兴美国半导体制造业的伙伴关系

基金、STARP和TALF计划将具有协同作用，因此需要一个共同的治理框架，以确保实现最佳投资。政府将根据政府支持与私营部门支持之间的比例，以及第三方私募股权资本提供的金额占项目总股本的百分比，确定接受共同投资的条件。随着第三方资本的增加，不断扩大的规模将使政府资金和TALF 3.0的杠杆作用更大。这项计划统称为振兴美国半导体制造业伙伴关系，该伙伴关系是管理私募股权和制造业投资的基本机制。通过伙伴关系和基金，美国政府将成为项目或公司层面的少数股权投资者。在进行投资后，政府的唯一作用是通过确保项目符合提案谈判期间做出的投资承诺来保护项目。

研究补助金和风险资本——100—200亿美元的额外资本

主要的行业参与者对先进研究的投资是有限的，因为回报周期较长。由于设计一个半导体的成本超过1亿美元，因此对于大多数风险资本来说，新设计公司的进入成本太高，且面临不确定性。美国需要两种不同的方法来刺激风险资本。第一个是非常早期的投资，第二个是后期的商业化投资。

• 早期阶段/“实验室到商业”的技术转让——在这一领域，政府希望有一大批投资者关注创业想法。但政府无法对个人研究投资进行微观管理。需要创建一个匹配的拨款计划，让相关机构管理拨款申请。申请人需要为美国认可的高等教育机构工作。

• 后期阶段的扩大或商业化投资——建议建立一个由政府主导的国家半导体风险投资池，基金和私人风险投资公司将成为有限合伙人投资者。作为回报，第三方投资者将获得几乎所有的好处（高于或超过基金5%的优先回报），而不是标准的风险资本的80/20比例。这种设置将促使风险投资公司在半导体行业部署更多的第三方资本基金，因为风险投资公司将从政府投资中获得资金，从而降低这些风险较高项目的资本成本。

• 政府采购加速计划——美国联邦和州政府每年直接或间接采购数十亿美元的半导体。尽管许多计划都是为了促进政府购买美国技术，但这些计划的复杂性和分散性使得除了最大的公司之外，其他所有公司都很难发现机会。美国需要简化流程，以扩大产业和政府之间的联系。基金支持的所有公司和项目都应有资格纳入与半导体相关的政府采购。美国还可以设计一个“配对”机制，将所有采购机会传达给注册参与者。

资助纯粹的基础性研究

基金的最后一个投资重点是基础研究。如果美国不在早期研究中领先，未来就无法在制造业中领先。目前大部分研究还没有在美国开展。在确定纯研究主题的优先顺序时，重点应放在跨技术的端到端生态系统领导力上。研究主题应包括“在转型中获胜”和在系统级技术中建立技术领先地位：投资于能够推出未来技术的全系列标准、系统架构、处理器架构、操作系统和应用程序。确保美国未来在半导体领域领先地位的将是美国端到端生态系统的整体实力，而不仅仅是美国制造业的基础实力。政府团队与根据芯片法案设立的行业咨询委员会合作，需要制定全面的研发方法，将资金分配给一系列研发主题，以实现前述的十大目标，并从私营和公共部门的研究能力来源中产生共同投资。

国家半导体研究中心将是这项先进研究工作的核心。该研究中心将作为：

（1）指导委员会，推动开展全国范围的研究项目；

（2）跨政府、研究领域和行业的连接纽带；

（3）鼓励有才华的学生攻读半导体学科的高级学位；

（4）评估美国在不同技术领域的竞争力；

（5）直接推动对“月球射击”技术的突破或政府优先项目的研究执行工作，这些项目对私营企业来说是不可行的。

培养和吸引人才

未来的行业劳动力基础：招聘、培训和定向移民

美国需要采取一整套措施来吸引和培养更多人才，包括以下内容：

• 员工培训和发展基金作为并列投资——美国可以确保每项投资都包含少量资金，由金融公司和半导体公司投资者配合，用于培训和招聘工作。

• 大学研究招聘计划——美国可以由国家半导体研究中心资助博士和博士后人才培养。

• 有针对性的移民计划——美国可以取消寻求加入半导体制造和研究项目的H1-B签证限制。

• 有针对性地吸引全球半导体人才——美国政府与研究型大学以及顶尖公司合作，确定全球顶尖的数百至一千名研究人员，并制定激励计划。

加速推进产业发展，精简许可和监督程序

美国是建造生产设施最昂贵和最缓慢的国家之一，这一问题限制了对尖端半导体制造设施的投资。政策制定者必须把与其他国家建造工厂的时间差距从40%以上减少到20%以下。我们提出了一套可行的步骤：

• 建立一个中央机制来协调和简化半导体公司的监管工作。设立一个组织，使其成为半导体公司投资者了解、审查、讨论和监督许可和监管程序的窗口。

• 删除重复的审查程序。建立一个机制，审查技术制造设施的联邦许可程序，删除那些过时或不再需要的程序，并删除那些与州要求重复的程序。

• 打造实践和解决问题的文化氛围。组建一个全国性的专家团队，制定一个可持续的流程，与行业参与者、州和地方官员分享最佳做法，并共同合作消除阻碍。

• 在投资过程中优先考虑速度。在团队培训、投资评估和决策过程中，要认识到速度是一个核心竞争因素，而不具备一流速度的地点和公司是不太有吸引力的投资目标。

• 对标最佳案例。评估日本和新加坡等全球半导体先进国家，确定其最佳做法，并将这些做法带回美国。

美国及其全球伙伴的双赢之举

世界各国政府都明白，半导体产业是创新型经济的基础。这些政府正在出台政策，要么促进对半导体的投资，要么保护其产业不受海外竞争对手的影响，要么阻止其国内领先企业在本国市场之外进行投资。其他国家半导体产业的增长和发展可能对美国产业大有裨益；多样化的地理位置增强了供应链韧性，为美国企业提供了市场机会，并提供了更多“聪明的大脑”来解决最困难的行业问题。

首先，美国政策的成功意味着全球领先的半导体公司在美国规模化生产和研发，并将美国视为第二大市场。非美国合作伙伴对于实现前十大目标至关重要，这些非美国公司在美国投资需要本国政府的批准。因此，需要与关键半导体国家的政府达成共识和合作协议。

第二，美国政策的成功意味着与欧洲在技术方面的合作重新开始，美国和欧洲认为双方是利用共同技术、制造能力和商业规则的同一生态系统的一部分。这对欧洲尤其是德国技术行业来说尤为重要，半导体是德国最重要的产业基础，而这一基础正在逐渐削弱。美欧之间的合作为恢复美德关系提供了良好的机遇。

第三，美国政策的成功意味着需要与亚洲国家开展谨慎的外交，以确定与亚洲国家双赢并维护全球行业规则。亚洲国家在半导体领域处于领先地位，目前占全球制造业装机容量的70%以上。要实现双赢局面，需要通过创造新技术、市场和客户来扩大蛋糕，这样所有国家都可以增加就业并部署更多资本。与供应链重组相比，研发创新是美国半导体外交政策中更引人注目的核心。

吸引外国公司赴美国投资

美国要实现前述十大目标，非美国行业领先公司需要对美国进行投资。从长远来看，美国需要有一个简单但积极的目标：让行业领先的外国公司将美国视为“第二故乡”，一个可以为美国客户服务并在全球范围内扩大业务的基地。美国面临的挑战将是说服全球领导人在本国市场之外进行投资，而本国市场通常是他们获取建立业务所需的技术人才、工程人才、供应商和服务的地方。关键计划要求包括：

• 鼓励前沿逻辑单元、先进封装、存储器和其他行业领域的全球领先企业在美国建设和投资，并与他们的合作伙伴合作。

• 迫使全球公司在美国建立研发中心，或增加现有中心的员工。同样，必须允许由此产生的知识产权和专有技术自由跨境。

研发投资：一个更具挑战性的任务

与制造业相比，促进研发的全球转变将更加困难。外国公司倾向于将其核心研发职能集中在总部和新工艺技术的alpha测试工厂周围。

公司根据以下因素做出研发决策：

• 战略考虑；

• 接近市场和客户；

• 高级和初级人才；

• 相关成本和总体回报；

• 政治、监管和运营风险。

总的来说，总部设在美国的研发机构在战略考虑和市场接近性方面会有很好的成绩。全球公司将对获得人才、回报水平以及相对较高的监管和政治风险产生重大担忧。需要解决的一些主要问题包括：

• 组织成本——尽管美国有明确的领导能力和大量的高级研究人才，但与其他国家不同，美国的初级工程师队伍规模更小，成本更高。

• 其他财务回报驱动因素——包括该中心是否有能力获得美国政府拨款以支持研发，作为总部位于美国的公司，该中心可以获得同等的研发税收抵免，以及有一个足够大的美国生态系统保证独立且资金充足的研发运营。

• 开放访问美国主要客户——政府不应强迫总部位于美国的公司或政府机构“购买美国产品”。

• 知识产权和产品的全球自由使用——非美国公司将担心，他们在美国开发的知识产权可能无法出口到海外，或者将受到出口管制。美国需要在国家半导体政策小组和美国政府之间建立实质性的协调机制。

• 对母国资本提供商开放准入——全球领先的半导体公司一般都拥有能够投资美国的本土资本供应商，这些非美国投资者也需要类似的美国半导体基金政策支持。

与外国政府接触：针对国内市场问题的定制方法

外国公司的母国面临着更广泛的问题，包括短期财务回报之外更复杂的计算（例如，国家安全、外交政策、国内政治和劳资关系）。他们的半导体战略是更大的国家利益计划一部分。美国的政策方针必须考虑到这些特定的问题，并且每个国家都会有所不同。美国必须让这些公司在美国投资建设变得更容易。以下事项非常重要：

• 外国政府的信任——要赢得外国政府的信任，需要强调公司在美国生产的经济理由，并证明美国的半导体政策不会扼杀当地生产并对该国的就业产生负面影响。

• 当地监管变化——在某些情况下，要求外国政府改变法律，使当地公司能够在美国投资（例如，出口管制或技术转让限制）。

• 适当的对策威慑——美国必须避免竞标战，不仅要与其他国家的半导体主管部门建立友好的合作关系，而且还要强调政府支持的透明度是至关重要的。

不同国家需要不同的参与战略

虽然美国有足够的内部市场需求，可以为几乎所有半导体投资提供一个基准规模，但其他主要国家通常没有。因此，这些国家专注于价值链的一个或多个行业部门或价值链层次。

图2：全球不同地区半导体细分领域发展水平对比

从图中可以得到几个简单的启示：第一，亚洲国家和地区在众多类别中名列前茅；第二，没有一个国家有能力实现自给自足，所有国家都依赖于全球价值链；第三，不同的国家有不同的问题需要解决，因此美国有不同的参与模式；第四，其他国家将更关注保护本国的脆弱性而不是支持美国的半导体政策。

更大的机会：半导体作为与欧洲技术合作的基础

与德国的接触可能既是与欧洲重新建立技术伙伴关系的一个例子，也是其基础。一个双赢的伙伴关系将有助于使欧洲技术和商业社区与相应的美国社区更加紧密。美国可以提供市场准入、接触客户和资本，以及在未来技术突破方面投资。作为对美国支持的回报，欧洲可以提供联合资金，帮助建立一个具有竞争力的半导体生态系统。一个更加强大的欧洲半导体制造业集群不仅将有利于美国半导体行业，而且也将为亚洲公司建立服务欧洲市场的能力提供商业支持，这对于保障全球供应链韧性是十分必要的。

正规化全球方法：启动全球半导体伙伴关系框架

为了赢得全球半导体产业的认可和投资，美国国家半导体政策应当是开放的、全球性的、长期性的。美国需要与亚洲国家建立伙伴关系，重点是为所有人创造机会，而不是将亚洲制造能力转移到北美。将美国国家半导体政策视为反华政策是毫无意义的。中国的技术和半导体生态系统对于未来几十年全球半导体行业来说至关重要。美国芯片法案禁止美国企业在中国投资某些类型的半导体制造设施，总体来说是一种糟糕的做法。这不仅会使交易更加复杂，而且会鼓励全球合作伙伴在投资美国之前三思而行。

包含特定细分战略的通用投资方法

美国不能对半导体产业采取通用的战略，相反，它需要为每个细分行业部门制定单独的战略（并制定相应的投资计划）。在每个细分市场中，它需要确定特定的研发需求和资本投资要求，同时根据该细分市场对前述十大目标的相对重要性以及当前的风险，确定行动的优先顺序。

根据初步评估，第一阶段投资需要集中在前沿逻辑单元、后端逻辑单元和存储器部分（特别是动态随机存取存储器）。在这些领域中，研发投资的关键应该是制造工艺技术、工具和设备、材料（包括氮化镓、硅衬垫和其他新材料）以及组装和测试（特别是先进的封装功能）。由于目前大部分封装能力位于亚洲，美国需要制定计划将高度自动化、低成本的先进封装技术带回国内，封装必须与前端晶圆制造在同一地点进行，否则会造成其他损失。

下图对每个细分市场的投资优先级和资本要求进行了评估，并提供了优先考虑的关键指标。

图3：各细分领域的投资期限

图4：各细分领域的研发重点和资金需求

使战略成为现实：深入研究前沿逻辑芯片制造部门

这里我们讨论对美国前沿产能的投资（最优先考虑的领域），以说明潜在的投资方法。我们特别关注前沿逻辑芯片（用于个人电脑、手机和数据中心的CPU），因为它们是整个技术生态系统的“大脑”。总部设在美国的系统和互联网公司是这些芯片的最大消费者，几乎所有的芯片都在美国设计，但相关的前端制造、封装、组装和测试任务几乎都在美国以外的地方进行。

分部动态

在这两个主要使用前沿技术、逻辑和存储器的市场中，竞争对手已缩减为三个逻辑单元竞争对手（英特尔、三星和台积电）和三个存储器竞争对手（海力士、美光和三星）。

有几个因素导致了这种整合：

• 交付尖端工艺技术的研发成本快速增长，大约是行业销售额的两倍。

• 最低有效规模工厂所需的产能和成本持续上升。如今的尖端半导体工厂每月需要约50,000个晶圆，这将推动15—20亿美元的资本投资，比20年前多出约15至20倍。

• 半导体代工模式也在持续扩大，在该模式下，一家公司将为许多公司制造产品，从而获得生产和研发的规模经济。

研发地点影响制造地点，因为技术从开发阶段到制造阶段的交接是复杂的，几乎与制造技术本身一样困难。因此，半导体的制造设施与研究中心往往位于同一地点。世界上有几个地方能够从这些研发中心（例如，德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州凤凰城）分离出来进行制造，但位于那里的工厂往往略微落后于最先进的制造设施，并需要花费多年时间才能完成从研发到制造的交接。这些地点还要求价值链各部分（如工具、材料和服务）的公司建立本地、异地共同支持体系（如装配、安装和维修）。因此，即使美国政府成功地鼓励台积电和三星在美国建设产能，这些公司也会转让成熟的技术，以避免技术转让不力的风险。

在当前的供应链环境中，所有全球晶圆厂都需要新设备，所有设备供应商都在推动其子供应商交付组件。拟议中的美国半导体基金需要确定可以增加投资的领域，并将供应转向美国的晶圆厂。除了加强上游价值链，美国还需要推动知识转移，特别是围绕工艺技术转移和晶圆厂运营，从韩国和台湾转移到美国。

领先优势中需要弥补的四个差距：资本成本、运营人力成本、 速度和税收

为了激励那些可以选择生产地点的公司，需要调整方法以弥补美国的四个差距：

• 资本成本——洁净室建设和半导体设备是工厂的基本组成部分，在世界任何地方的价格基本相同。然而，非美国制造工厂可以从补贴中获益，导致在美国运营的晶圆厂无法生产具有成本竞争力的产品。

• 劳动力成本——在美国运营的工厂与在中国大陆、韩国和中国台湾等地运营的工厂之间的主要成本差异来源于劳动力。在台湾运营晶圆厂比在美国运营同一类型的晶圆厂要便宜30%到40%。虽然半导体工厂高度自动化，但仍有大量劳动力需要用于其他任务，美国较高的劳动力成本和相关税费使竞争环境变得不公平，从而使外国制造商获得优势。

• 速度和运营效率——在亚洲国家制造设施的整个寿命期内，更快的速度是其关键优势。快速进入市场会提高利润率、投资回报率和长期竞争力。需要联邦、州和地方政府共同努力，找出瓶颈并加以解决。

• 税收——由于更优惠的税收政策和对资本投资的税收激励，非美国制造业设施往往税负较低，使非美国制造投资比美国制造业投资更具吸引力。

支持三家全球领先的逻辑芯片制造商所需的投资规模将比美国政府以往在高科技行业所做的任何努力都要大一个数量级。仅建造一个新的晶圆厂就需要大约200亿美元的初始资本，然后每两到三年就需20%—40%的资金用于新工艺技术和升级。战略目标要求在美国建设三至五座先进的晶圆厂。如果拟议的基金资助所有晶圆厂需要40%左右的资本成本，它将很快消耗完芯片法案中用于半导体制造的390亿美元。因此，通过拟议的“振兴美国半导体制造业伙伴关系”进行共同投资将至关重要。

投资制造工厂而不投资技术创新，将留下一个需要永久补贴才能维持的制造业基地。从长远来看，较高的运营成本是不可持续的。在该基金的支持下，行业需要提高自动化水平、扩大产量、增加其他创新投资，以抵御亚洲较低的投入成本。基金需要与被投资方合作，确定并资助有助于缩小差距的创新，还需要投资于那些能够与主要制造商合作为这些改进提供资金的初创公司和老牌公司。

美国必须启动针对特定国家的快速移民程序，允许外籍人才进入美国。美国政府应充分了解全球领先企业将研发转移到美国所需的特殊支持，然后利用其工具组合，从研发税收抵免到知识产权转移程序，再到技术成果全球使用的保证。要使美国成为这些全球企业的“第二故乡”，需要的远不止建造一座工厂，基金及其共同投资者合作伙伴都需要提供一个具有竞争力的“一揽子方案”。

建设政府团队以实现战略要求

半导体代表了人类科学和工程成就的最高水平。一个有凝聚力且高水平的专家团队需要成为半导体公司和金融机构与政府接触的连接纽带。

需要引进专业的半导体和金融人才

美国国家半导体战略应由半导体行业的专家、资深金融从业人员和政策专家组成的团队实施，这些专家需要组成一个有凝聚力的综合团队一起工作。由于半导体和金融行业的复杂性，一些团队成员不应是政府的现任成员，而应是具有较高专业能力的年轻人士，他们能够同时处理多项任务，快速更新专业知识，及时提供高质量的产出，并从财务报表和行业报告中提取关键信息。

模仿OPIC/DFC模式

基金和相关政策工作应在混合模式下运作，追求产业政策目标，同时确保项目在商业上可行并为共同投资者带来回报。基金需要做以下工作：

• 成为行业与政府就半导体政策进行接触的联络点；

• 以具有吸引力的市场薪酬吸引顶级投资和行业人才；

• 应具有全球影响力，如果投资支持全球生态系统，则有能力投资于非美国公司；

• 通过聘请半导体专家和建立世界一流的咨询委员会，发展对行业的专业见解；

• 能够实现三倍收益，因为每一笔交易都需要赚钱，使行业更强大，并创造就业机会；

• 能够快速行动，因为在交付新技术或建造晶圆厂方面延迟一个月就有可能会错过市场窗口，并损失数十亿美元；

• 组织和参与一个共同投资者的社区，以提供降低风险的资本，并验证投资案例，从而扩大联邦资金；

• 在投资选择、谈判和管理过程中展示透明度和治理做法；

• 确保独立性，将投资决策与短期的政治、非经济决策区分开；

• 指定一个有适当政府代表的强有力的监督委员会。

现有的政府组织很少提供实现上述目标的结构。OPIC及其继任者DFC的经验教训对理解基金所需的基本结构和决策机制具有指导意义。OPIC是经济政策、外交政策和两党政治的成功模式。OPIC为企业提供了管理外国直接投资相关风险、促进新兴市场国家经济发展以及推进美国外交政策和国家安全优先事项的工具。OPIC的资本有助于扩大其私营部门合作伙伴的经济影响力。美国半导体基金可以采用类似的结构，并根据政策中概述的能力要求和投资方法进行修改。基金的结构可以复制到对经济和国家安全都有重要影响的美国其他重要行业。

结论：半导体是新的美国式产业政策的基础

美国政府、半导体行业、全球半导体公司的美国子公司和其他利益相关者携手合作，可以促进全球半导体行业发展，并巩固美国在供应链上的全球领导地位。这一战略的成功也可能使半导体行业成为其他行业公私合作的典范。这是一个千载难逢的机会，可以利用美国工人、教育机构和政府机构的力量，推动美国经济走向更加光明和安全的未来。要抓住这一机会，需要雇佣和授权一个领导团队、为一个新型的国内政府融资实体创建法律框架、克服官僚主义的惰性，并平衡一大批公司、金融机构和政府合作伙伴。

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